Conférence IMAPS

8/05/2011

Intraspec Technologies participera à la conférence MINAPAD, organisée par la section française de IMAPS. La conférence se tiendra à Grenoble – France, les 10 et 11 Mai 2011. The main topic is the 3D integration of advanced interconnects and packages, and Intraspec will present a publication titled: « Contactless High Resolution Characterization of 3D Current Path in Advanced SiP Packages ».